2024年第一季度,半导体封装测试上市公司研发投入排行榜中,比亚迪(002594)研发投入总额高达106.11亿,闻泰科技(600745)和韦尔股份(603501)位居第二和第三,长电科技(600584)、华润微(688396)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、深科技(000021)、扬杰科技(300373)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
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