2024年第一季度半导体新材料股研发经费排行榜如下:深南电路(002916)研发经费总额高达3.38亿,TCL中环(002129)和巨化股份(600160)分别排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、新宙邦(300037)、兴森科技(002436)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)分别进入前十,其研发经费总额分别排名第4-10名。
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