根据交易所的公告,10月13日粤芯半导体于深圳证券交易所上市,代码:301660,发行价:12.01元/股,发行市盈率:倍。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报显示,2026年第二季度公司资产总额约290.82亿元,净资产约78.21亿元,营业收入约17.77亿元,净利润约-11.4亿元,资本公积约104.56亿元,未分配利润约-111.33亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目),金额为1625000万元;基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目,金额为158000万元;补充流动资金,金额为150000万元,项目投资总额为207.5亿元,实际募集资金总额为61.57亿元。
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