2026年10月13日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为粤芯半导体,证券代码为301660,发行价为12.01元/股,发行市盈率为倍。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司2026年第二季度财报显示,粤芯半导体2026年第二季度总资产290.82亿元,净资产78.21亿元,少数股东权益61.37亿元,营业收入17.77亿元,净利润-11.4亿元,资本公积104.56亿元,未分配利润-111.33亿元。
该新股本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目),金额1625000万元;基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目,金额158000万元;补充流动资金,金额150000万元,项目投资金额总计207.5亿元,实际募集资金总额61.57亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-145.93亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比337.02%。
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