利扬转债7月2日新债打新指南:发行规模5.2亿元,转股价值99.318,转股溢价率0.69%,转股价16.13,本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年为0.2%,第二年为0.4%,第三年为0.8%,第四年为1.5%,第五年为2.0%,第六年为2.5%。
正股简称为利扬芯片,正股代码为688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片截至15时收盘,该股涨2.04%,股价报16.020元,换手率1.68%,成交量337.11万手,总市值32.09亿。
从近五年营收复合增长来看,利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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