利扬转债基本信息
名称:利扬转债
申购日期:2024年7月2日
转股价值:99.318
转股溢价率:0.69%
发行规模:5.2亿元
正股情况:简称利扬芯片,代码为688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
6月28日收盘,利扬芯片涨2.04%,报16.020元;5日内股价下跌0.56%,成交额5406.74万元,市值为32.09亿元。
从近五年营收复合增长来看,利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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