利扬转债(118048)于2024年7月2日打新申购,以下是申购分析:
发行规模:5.2亿元
转股价值(越高越好,一般以100为参考值):截至当前交易日最新为99.318
转股溢价(越低越好,一般以0为参考值):截至当前交易日最新为0.69%
正股情况:简称利扬芯片,代码为688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
6月28日消息,利扬芯片(688135)开盘报15.89元,截至下午3点收盘,该股涨2.04%报16.020元。当前市值32.09亿。
从近五年营收复合增长来看,利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最高为2023年的5.03亿元,最低为2019年的2.32亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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