利扬转债2024年7月2日申购,网上申购代码718135,顶格申购上限100万元。
本次发行规模为5.2亿元,转股价为16.13,溢价率为0.69%,发行的可转债票面利率为本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年为0.2%,第二年为0.4%,第三年为0.8%,第四年为1.5%,第五年为2.0%,第六年为2.5%。
中签号公布时间:7月4日
正股基本信息:利扬芯片,688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
6月28日15时收盘,利扬芯片涨2.04%,报16.020元;5日内股价下跌0.56%,成交额5406.74万元,市值为32.09亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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