利扬芯片(688135)公告,公司将发行5.2亿元可转换公司债券(“可转债”),债券简称为“利扬转债”,债券代码“118048”,转股价格为16.13元,申购日期为2024年7月2日,网上申购时间为T日9:30-11:30,13:00-15:00。
正股简称:利扬芯片
正股代码:688135
所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
当前市值32.09亿。6月28日消息,利扬芯片开盘报15.89元,截至15点,该股涨2.04%报16.020元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。