广合科技(001389)计划于明日上市,拟发行4230万股,每股定价17.43元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿。
本次募资投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程金额66810.52万元;投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
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