据交易所公告,广合科技明日在深圳证券交易所上市,公司证券代码为001389,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的财务报告中,资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
此次募集资金拟投入66810.52万元于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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