上海合晶(688584)计划于2024年2月8日上市,拟发行6620.6万股,每股定价22.66元。
上海合晶上市第一天表现情况:开盘价19.77元,开盘溢价-12.75%,收盘价21.23元,收盘跌幅6.31%,换手率47.7%,成交均价19.32元,每中一签亏1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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