上海合晶(688584)于2月8日在上海证券交易所上市,发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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