2024年2月7日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为成都华微,证券代码为688709,发行价为15.69元/股,发行市盈率为37.04倍。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿元。
该新股本次募集资金将用于检测中心建设,金额41012.15万元;研发中心建设,金额38440.85万元;自适应智能SoC,金额28000万元,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
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