于2024年2月8日在上海证券交易所上市
证券简称:上海合晶
证券代码:688584
发行价:22.66元/股
发行市盈率:42.05倍
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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