据交易所消息,上海合晶网上发行最终中签率为0.05639813%。
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4006.36万股,网上发行数量为1622.1万股。
本次网上有效申购户数为320.89万户,网上有效申购股数为287.62亿股,网下有效申购数量为6446户,网下有效申购股数为1017.93亿股。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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