根据交易所的消息,上海合晶网上发行最终中签率为0.05639813%。
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4006.36万股,网上发行数量为1622.1万股。
本次网上有效申购户数为320.89万户,网上有效申购股数为287.62亿股,网下有效申购数量为6446户,网下有效申购股数为1017.93亿股。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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