据交易所消息,上海合晶网上发行最终中签率为0.05639813%。
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4006.36万股,网上发行数量为1622.1万股。
本次网上有效申购户数为320.89万户,网上有效申购股数为287.62亿股,网下有效申购数量为6446户,网下有效申购股数为1017.93亿股。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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