根据交易所的消息,上海合晶网上发行最终中签率为0.05639813%。
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4006.36万股,网上发行数量为1622.1万股。
本次网上有效申购户数为320.89万户,网上有效申购股数为287.62亿股,网下有效申购数量为6446户,网下有效申购股数为1017.93亿股。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。