今日
上海合晶(688584)申购时间为1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。
上海合晶的网上申购代码为688584,发行价格为22.66元/股,本次发行股份数量为6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。