上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶申购时间为1月30日,发行价格为22.66元/股,本次公开发行股份数量6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,公司发行市盈率为42.05倍,参考行业市盈率为30.02倍。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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