今日科创板上海合晶申购，10.5万市值可打满

今日，A股市场新股——上海合晶发行和申购，中签缴款日期为2024年2月1日16:00之前。

上海合晶1月30日发行申购上限1.05万股

证券简称：上海合晶

股票代码：688584

申购代码：787584

发行价格：22.66元/股

顶格申购上限：1.05万股

顶格申购需配市值：10.5万元

申购时间：1月30日

缴款时间：2月1日

上海合晶将于科创板上市。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，金额77500万元；补充流动资金及偿还借款，金额60000万元；优质外延片研发及产业化项目，金额18856.26万元，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。