上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,其中,网上发行数量1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购代码为787584,发行价格为22.66元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
此次募集资金拟投入77500万元于低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元于补充流动资金及偿还借款、18856.26万元于优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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