根据发行安排,上海合晶即将发行。
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,发行价格为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
上海合晶将于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
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