上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,行业市盈率30.02倍,发行价格22.66元/股,发行市盈率42.05倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。