今日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2024年2月1日16:00之前。
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购代码为787584,发行价格为22.66元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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