上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于1月30日进行网上申购,发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,发行价22.66元/股,发行市盈率42.05倍,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。