01申购须知
上海合晶申购时间为2024年1月30日,发行价格为22.66元/股,本次公开发行股份数量6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,公司发行市盈率为42.05倍,参考行业市盈率为30.02倍。
02新股分析
主营业务:公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构:中信证券股份有限公司
业绩表现:根据公司2023年第三季度财报。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。