【新股介绍】
上海合晶(688584)申购时间为1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。
上海合晶的网上申购代码为688584,发行价格为22.66元/股,本次发行股份数量为6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
上海合晶计划于科创板上市。
【主营业务】
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
【财务指标】
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
【募集资金】
本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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