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2024年1月30日,上海合晶新股发行。根据披露:
上海合晶发行6620.6万股;发行价格:22.66元/股;预计上网发行1059.25万股。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。