上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约为1059.25万股,发行市盈率42.05倍,申购代码为:787584,申购价格:22.66元,申购数量上限1.05万股。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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