上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于1月30日进行网上申购,发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,发行价22.66元/股,发行市盈率42.05倍,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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