上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶,发行日期为1月30日,申购代码787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,发行价格为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
该新股将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
北自科技(603082)今日上市,发行价格21.28元/股
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