上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购日期:2024年1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数量:1059.25万股,发行价格:22.66元/股,市盈率:42.05倍,个人申购上限:1.05万股,募集资金:15亿元。
上海合晶将于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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