今日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2024年2月1日16:00之前。
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于2024年1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,发行价22.66元/股,发行市盈率42.05倍,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。