上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6620.6万股,行业市盈率30.02倍,发行价格22.66元/股,发行市盈率42.05倍。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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