上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶1月30日发行申购上限1.05万股
证券简称:上海合晶
股票代码:688584
申购代码:787584
发行价格:22.66元/股
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购日期:1月30日
缴款时间:2月1日
所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
上海合晶计划于科创板上市。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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