上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶
申购代码:787584
股票代码:688584
发行价格:22.66元/股
发行市盈率:42.05倍
行业市盈率:30.02倍
该新股将于科创板上市。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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