上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购代码为787584,发行价格为22.66元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
上海合晶将于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。