上海合晶：计算机、通信和其他电子设备制造业企业，明日开启申购

上海合晶明日新股申购，以下为新股介绍：

证券简称：上海合晶，证券代码：688584，申购代码：787584，申购日期：1月30日，发行数量：6620.6万股，上网发行数量：1059.25万股，发行价格：22.66元/股，市盈率：42.05倍，个人申购上限：1.05万股，募集资金：15亿元。

上海合晶所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

上海合晶将于科创板上市。

上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元；投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元；投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

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