新股指南：1月29日到2月2日下周3只新股申购

1月29日到2月2日下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微（股票代码：688709，申购代码：787709）将于1月29日进行网上申购，发行总数为9560万股，网上发行1529.6万股，发行价为15.69元/股，发行市盈率37.04倍，申购上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

本次募集资金共15亿元，拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云：1月30日申购，发行总数为1284万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行308.15万股，申购上限3000股。

本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为47.89元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

上海合晶（688584）

据交易所公告，上海合晶2024年1月30日申购，申购代码：787584，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

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