下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微于1月29日开放申购,申购代码787709,申购价格15.69元,网上发行1529.6万股,发行市盈率37.04倍。
本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为2.09元。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报中,成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入,实现净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云,创业板上市公司,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为47.89元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶发行总数约6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行约为1059.25万股,申购日期为1月30日,申购代码为787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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