【新股介绍】
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4237.23万股,申购代码为787584,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
上海合晶计划于科创板上市。
【主营业务】
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
【财务指标】
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
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