1月29日-2月2日,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微网上发行中签率公布日期:2024年1月30日,中签号公布日期:2024年1月31日
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云,代码:301589
创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于1月31日公布,安排于2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
本次募集资金将用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级,项目投资金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。