下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布,计划于1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报方面,成都华微最新报告期2023年第三季度实现营业收入约6.29亿元,实现净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
诺瓦星云
创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布,安排于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
根据公司2023年第三季度财报,诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
该股本次募集的资金拟用于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等。
上海合晶
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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