1月29日~2月2日新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布,计划于1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布,安排于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报方面,诺瓦星云最新报告期2023年第三季度实现营业收入约21.44亿元,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶(688584)
科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布,计划于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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