1月29日至2月2日新一周有3只新股将公布网上发行中签率

1月29日至2月2日新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板成都华微网上发行中签率公布日期：2024年1月30日，中签号公布日期：2024年1月31日

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营收约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

诺瓦星云，代码：301589

2024年1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2024年2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布，计划于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报方面，上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元，实现净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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