下周新股将公布网上发行中签率的有哪些？（1月29日-2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率，1月31日将公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报中，成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入，实现净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布，安排于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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