新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微(688709)申购指南
申购代码:787709
申购上限:1.5万股
上限资金:15万元
申购日期:2024年1月29日
发行数量:9560万股
网上发行:1529.6万股
中签号公告日:2024年1月31日
中签缴款日:2024年1月31日
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云,发行日期为2024年1月30日,申购代码为301589,拟公开发行A股1284万股,网上发行308.15万股,单一账户申购上限3000股,顶格申购需配市值为3万元。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为47.89元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为21.44亿元,净利润为4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶
申购代码:787584
股票代码:688584
行业市盈率:30.23倍
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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