2024年1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2月1日16:00之前。
上海合晶申购代码787584,网上发行1059.25万股;上海合晶申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
上海合晶将于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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